bbin:大型基金在半导体行业投资中往往发挥着引导和带动作用

大型基金在半导体行业投资中往往发挥着引导和带动作用。2018年大型基金一期基本投入后，带动的地方基金和民间资本约为募集资金总额的3倍。2019年10月22日，国家基金二期成立，总规模超过2000亿元。如果使用1:3的杠杆，资金将超过6000亿元。bbin

大基金一期主要投资于芯片制造和设计，设备材料投资占比较小。第二阶段的大基金仍在进行中。从投资方向看，重点发生了变化，投资范围扩大到设计、材料、设备，增加了下游应用。这两个阶段的投资逻辑非常清晰:围绕弱点和困难进行投资;围绕核心进行投资。国家集成电路基金在芯片投资上采取了一种新的模式:投资基金，主要是企业基金和保险基金。

政府资金与社会资本相结合，市场化运作，专业化管理。投资运作方式为股权+债务。据中信建投研报(26.000，-0.25，-0.95%)，截至2022年一季度末，大基金二期宣布投资38家公司，协议投资总额790亿元。其中，不仅晶圆制造占投资的75%，集成电路设计工具、芯片设计、设备、元器件、材料等也占投资的10%。分别占2.6%和2.4%。

投资公司包括长江内存、华润微(50.600，-1.34，-2.58%)、中芯国际(40.090，-0.89，-2.17%)、格科微(18.820，-0.28，-1.47%)、材料板块紫光展瑞、南洋理工光电(30.890，-1.10，-3.44%)、设备板块幸福电子、中国微(121.340，-1.66，-1.35%)、长川科技(50.400，-1.00，-1.95%)、华天科技(8.860，-0.15，-1.66%)等。

根据天风证券(3.010,0.00,0.00%)和《中国证券投资研究报告》的不完全统计，全国基金直接投资的半导体企业已达92家，其中制造企业28家，设计企业28家。其中，国内存储芯片龙头长江存储总投资已达800亿元，占大基金二期总投资的40%。